Một số kinh chọn đồ nghề cho dân đam mê điện điện tử (P3)

3. Máy khò
Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận có quan hệ chặt chẽ với nhau:
a) Bộ phận tạo nhiệt: bộ phận này có nhiệm vụ tạo ra nhiệt độ nóng phù hợp để làm chảy chân chì của linh kiện, giúp tháo và gắn linh kiện trên main máy nhanh chóng và an toàn.
b) Bộ phận tạo gió: có nhiệm vụ tạo luồn gió truyền nhiệt độ nóng của máy khò ra bên ngoài từ đầu khò. Luồn hơi nóng này sẽ tác động trực tiếp lên các mối hàn chì của linh kiện, hoặc thông qua nhựa thông lỏng để truyền nhiệt vào gầm IC, làm chảy các chân chì của IC
Ngoài 2 bộ phận chính trên, máy khò còn có 1 bộ phận phụ có vai trò không kém phần quan trọng trong quá trình tháo lắp linh kiện, đó là đầu khò. Có nhiều loại đầu khò với kích thước khác nhau từ nhỏ đến lớn . Với cùng một nhiệt độ và cường độ gió chỉnh trên máy khò, kích thước đầu khò càng nhỏ thì lưu lượng gió thổi ra đầu khò sẽ lớn (lúc này ta cảm thấy hơi nóng thổi ra tại đầu khò sẽ nóng hơn và mạnh hơn), ngược lại đối với đầu khò lớn thì lưu lượng gió thổi ra tại đầu khò sẽ nhỏ hơn.
Trong quá trình sử dụng máy khò, điều quan trọng nhất là sự điều chỉnh kết hợp giữa nhiệt độ và cường độ gió.Nếu kết hợp tốt giữa nhiệt độ và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh kiện và board mạch in, giảm thiểu tối đa sự cố hư hỏng không mong muốn trong quá trình sửa chữa, thời gian sửa chữa và cuối cùng là giá thành sửa chữa.
Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng gắn bó chặt chẽ với nhau.Nếu cùng 1 chỉ số nhiệt độ mong muốn tại vị trí chân chì của linh kiện: khi điều chỉnh gió tăng lên thì phải xoay điều chỉnh nhiệt độ giảm xuống, và ngược lại khi điều chỉnh gió giảm xuống thì phải điều chỉnh nhiệt độ tăng lên. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn phải sử dụng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt nhanh vào vị trí các chân chì. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 yếu tố: Gió, nhiệt và nhựa thông lỏng (hoặc nước flux)
Việc điều chỉnh nhiệt và gió là tùy thuộc vào thể tích IC (chú ý điều kiện diện tích bề mặt IC) và thông thường, linh kiện có diện tích càng rộng thì lùa nhiệt vào càng sâu

(Sưu tầm)